IT之家 9 月 15 日消息，在当天举行的 2026 年联发科天玑旗舰新品发布会上，联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州率先登台，围绕 GAI 与 Token 经济发表主题演讲。

陈冠州指出，2023 年至 2026 年间，全球半导体行业整体目标市场（TAM）增长 43%，2027 年全球半导体市场规模预计将超过 11.4 万亿元人民币。他同时强调，随着 AI 从云端加速向手机等终端设备渗透，端侧 AI 将成为未来芯片升级的核心方向之一。

陈冠州进一步表示，Token 经济时代已经到来，智能体将推动 Token 消耗及市场规模激增。预计到 2030 年，Token 消耗量将增长超过 24 倍，每月消耗量预计达到 120 千万亿 Tokens。